Kaedah penyediaan papan PCB teknikal

Proses awal penyediaan papan PCB teknikal terutamanya berkisar pada pemprosesan substrat dan pembentukan litar, yang merupakan pautan asas untuk memastikan ketepatan litar. Pada peringkat awal pengeluaran, FR-4, substrat logam dan bahan kepingan lain akan dipotong dan dipangkas mengikut spesifikasi papan, dan dimensi tepi papan akan diselaraskan untuk memastikan spesifikasi papan memenuhi piawaian lukisan reka bentuk. Selepas itu, lembapan dan kekotoran permukaan di dalam papan dikeluarkan melalui pengeringan dan penyingkiran habuk untuk mengelakkan masalah seperti berbuih dan lekatan yang lemah dalam proses seterusnya. Selepas prapemprosesan selesai, filem kering fotosensitif digunakan untuk melekat pada permukaan papan. Corak litar yang direka bentuk dipindahkan dengan tepat ke permukaan papan melalui proses pendedahan dan pembangunan. Kemudian, kerajang kuprum berlebihan dikeluarkan melalui proses etsa, meninggalkan garis konduktif yang tepat dan membentuk rangka kerja litar yang lengkap. Lebar dan jarak talian dikawal ketat sepanjang proses untuk mengelakkan kecacatan proses seperti talian tidak lengkap dan litar pintas.

Laminasi lapisan tengah dan penyaduran penggerudian ialah proses utama teras dalam penyediaan PCB berbilang-lapisan,-kepersisan tinggi, yang secara langsung menentukan struktur dan prestasi elektrik papan. Untuk PCB dua-lapisan dan berbilang-lapisan, adalah perlu untuk mereka bentuk mengikut struktur bertindan, menjajarkan dan menyusun lapisan pengalir dan lapisan penebat dengan tepat dan menggunakan peralatan-suhu dan tekanan tinggi-tinggi untuk menekan dan menyembuhkan bagi memastikan lekatan antara lapisan yang ketat dan tiada penembusan lompang. Selepas itu, penggerudian mekanikal atau penggerudian laser dijalankan mengikut piawaian kedudukan lukisan, dan lubang konduktif, lubang kedudukan, dan lubang pelesapan haba diproses. Ketepatan kedudukan lubang disesuaikan dengan ketat kepada keperluan pemasangan dan kekonduksian. Selepas penggerudian selesai, dinding lubang akan digilap dan sisa pelekat akan dikeluarkan. Kemudian, lapisan kuprum seragam akan diendapkan pada dinding lubang melalui pemendapan kuprum dan proses penyaduran elektrik untuk mencapai kekonduksian stabil litar atas dan bawah serta setiap lapisan litar. Pada masa yang sama, kekuatan struktur dinding lubang akan diperkukuh untuk mengelakkan masalah seperti lubang pecah dan kekonduksian yang lemah semasa penggunaan kemudian.

Rawatan permukaan dan pasca-pemprosesan produk siap ialah proses penting untuk penyediaan akhir PCB teknikal dan memastikan kestabilannya semasa digunakan. Selepas pemprosesan litar dan kedudukan lubang selesai, permukaan papan akan tertakluk kepada pencetakan topeng pateri dan rawatan pengawetan, dan ditutup secara seragam dengan dakwat topeng pateri di kawasan bukan-konduktif untuk mencapai penebat, rintangan lembapan, rintangan pengoksidaan dan pencegahan litar pintas. Selepas itu, pemprosesan permukaan disiapkan mengikut keperluan produk. Papan konvensional menggunakan teknologi penyemburan timah, manakala PCB teknologi ketepatan menggunakan-proses tinggi seperti emas rendaman dan penyaduran emas untuk meningkatkan kebolehmaterian sendi pateri dan rintangan pengoksidaan. Akhir sekali, aksara skrin sutera, tepi bentuk, chamfering dan penggilap dijalankan untuk membetulkan kecacatan pada penampilan papan. Melalui proses seperti ujian hidup/mati, ujian penebat, dan pemeriksaan penampilan penuh, produk yang rosak dihapuskan untuk melengkapkan penyediaan lengkap papan PCB teknikal, memastikan produk siap serasi dengan pelbagai peralatan ketepatan