Apakah aspek utama yang perlu dipertimbangkan semasa membeli papan PCB pencahayaan?

Fokus utama pembelian papan PCB pencahayaan adalah untuk memadankan jenis substrat yang sepadan berdasarkan senario kuasa dan penggunaan lampu, yang secara langsung menentukan kesan pelesapan haba dan hayat perkhidmatan lampu. Lekapan pencahayaan kuasa rendah-dalam bangunan biasa, papan FR-4 konvensional boleh memenuhi keperluan penggunaan, dengan keberkesanan-kos tinggi dan prestasi yang stabil; Lampu sorot kecerahan tinggi, lampu perlombongan dan peralatan pencahayaan kuasa tinggi-luar mesti mengutamakan pembelian substrat aluminium dan beberapa lekapan lampu-tinggi boleh menggunakan substrat tembaga. Substrat logam jenis ini mempunyai kekonduksian terma yang sangat baik dan boleh menghilangkan haba yang dihasilkan dengan cepat oleh operasi manik lampu, dengan berkesan mengelakkan masalah seperti pereputan cahaya, kelipan dan penuaan manik lampu yang disebabkan oleh suhu tinggi. Apabila membeli, ia juga perlu untuk memeriksa tahap rintangan haba dan sifat dielektrik substrat, menghapuskan papan yang diperbaharui yang lebih rendah, dan mencegah bahaya keselamatan seperti ubah bentuk papan dan kegagalan penebat selepas pencahayaan jangka panjang.

Teknologi litar dan konfigurasi pembawa arus dan pelesapan haba adalah titik penilaian teknikal teras untuk perolehan PCB pencahayaan. Operasi jangka panjang-lekapan lampu memerlukan kestabilan tinggi dan kapasiti pelesapan haba litar. Apabila membeli, adalah penting untuk mengesahkan ketebalan dan spesifikasi lebar garisan kerajang tembaga untuk memastikan litar boleh sepadan dengan arus undian lekapan, dan untuk mengelakkan terlalu panas, terbakar, dan kecerahan yang tidak stabil disebabkan oleh arus yang tidak mencukupi. Pada masa yang sama, perhatian harus diberikan kepada butiran proses permukaan papan. Pad pateri manik lampu dan kawasan kuasa perlu ditutup secara meluas dengan tembaga untuk rawatan pelesapan haba. Pendawaian hendaklah seragam dan teratur, tanpa kecacatan proses seperti leher halus, kuprum patah, dan jarak yang tidak mencukupi. Keutamaan harus diberikan kepada teknologi permukaan seperti penyemburan timah atau pemendapan emas untuk memastikan sambungan pateri teguh dan tidak mudah teroksida, sesuai untuk pengeluaran SMT kelompok, mengurangkan kadar pematerian dan pematrian yang lemah pada peringkat kemudian, dan memastikan lampu dinyalakan untuk masa yang lama tanpa kerosakan.