Buta Dikebumikan Melalui PCB
Buta Terkubur Melalui PCB – Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Spesifikasi / Keupayaan |
|
Bahan Asas |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4, dsb. |
|
Kiraan Lapisan |
2 hingga 20 lapisan, atau mengikut fail |
|
Ketebalan Papan |
0.5 hingga 3.5 mm, atau mengikut fail |
|
Ketebalan Tembaga |
0.5 oz hingga 6 oz, atau mengikut fail |
|
Min. Jejak Lebar/Jarak |
2.5/2.5 juta hingga 4/4 juta (berdasarkan lukisan) |
|
Min. Saiz Lubang |
0.2 mm (PTH/NPTH), atau mengikut fail |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, HASL (plumbum/plumbum-percuma), OSP, Perak Rendaman, Timah Rendaman, Saduran Emas Keras atau mengikut pelanggan |
|
Warna Topeng Solder |
Hijau, Putih, Merah, Hitam, Biru, Kuning, Ungu, dll., atau mengikut pelanggan |
|
Warna skrin sutera |
Hitam / Putih (yang lain tertakluk kepada semakan) |
|
Toleransi Dimensi |
±0.10 mm |
|
Kawalan Impedans |
±10%, atau mengikut fail |
-Sambungan Ketumpatan Tinggi untuk Reka Bentuk Padat
Blind Buried Via PCB ialah papan litar-tinggi yang direka untuk-aplikasi antara sambungan berketumpatan tinggi. Ia digunakan secara meluas dalam papan induk telefon pintar, peranti boleh pakai,-papan kawalan industri berketumpatan tinggi dan modul komunikasi yang ketumpatan penghalaan dan penggunaan ruang adalah kritikal. Buta dan terkubur melalui struktur dengan berkesan meningkatkan ketumpatan penghalaan dan menyediakan lebih banyak ruang penghalaan untuk produk yang sangat bersepadu. Boyastar mengeluarkan Blind Buried Via PCB dengan pengalaman pembuatan selama 18 tahun. Kami memegang IATF 16949 dan tiga pensijilan antarabangsa yang lain. Kilang kami meliputi 19,000 meter persegi dengan lebih 150 pekerja. Kapasiti pengeluaran bulanan mencapai 50,000 meter persegi.
Buta dan Terkubur Melalui Teknologi
Vias buta dan tertimbus membolehkan ketumpatan yang lebih tinggi. Blind Buried Via PCB kami menggunakan penggerudian laser dan penggerudian mekanikal untuk mencapai{1}}vias buta dan tertimbus berketepatan tinggi. Vias buta menyambungkan lapisan luar ke lapisan dalam. Vias terkubur menghubungkan lapisan dalam antara satu sama lain. Ini menyediakan lebih banyak saluran penghalaan untuk-reka bentuk berketumpatan tinggi. Saiz lubang minimum boleh mencapai 0.2 mm (PTH/NPTH). Ini menyokong keperluan penghalaan halus untuk-reka bentuk intersambung berketumpatan tinggi. Lebar surih minimum dan jarak antara 2.5/2.5 mil hingga 4/4 mil berdasarkan lukisan anda. Ini menyesuaikan diri dengan{16}}letak letak litar berketumpatan tinggi untuk produk HDI. Toleransi impedans dikawal pada ±10% atau mengikut fail. Ini memastikan kualiti penghantaran isyarat-kelajuan tinggi dalam struktur saling sambung yang kompleks. Pilihan kemasan permukaan termasuk ENIG, HASL (bebas plumbum dan plumbum-), OSP, perak rendaman, timah rendaman dan penyaduran emas keras. Semua produk mematuhi piawaian RoHS dan REACH dan memenuhi penarafan kalis api UL94 V-0.
Keupayaan Pengilangan HDI Termaju
Boyastar mempunyai pengalaman luas dalam pengebumian buta melalui pemprosesan HDI. Kami menggunakan peralatan penggerudian laser canggih dan pemeriksaan optik automatik AOI. Setiap kelompok menjalani pemeriksaan masuk yang ketat, kawalan proses, dan ujian elektrik 100%. Kami memegang lebih 25 paten. Pasukan kejuruteraan kami melengkapkan penilaian kebolehkilangan Gerber dalam masa 24 jam. Kami memegang pensijilan IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 dan ISO 45001. Kami juga memegang pensijilan UL dengan nombor fail E528398. Pensijilan UL meliputi kemudahbakaran, penebat elektrik dan ujian penuaan haba. Pensijilan ini meliputi kualiti, alam sekitar, kesihatan dan keselamatan pekerjaan, dan keselamatan produk. Mereka memenuhi keperluan eksport untuk Amerika Utara, EU dan pasaran utama yang lain. Boyastar ialah pembekal Blind Buried Via PCB yang dipercayai anda.
Cool tags: buta dikebumikan melalui PCB, China buta dikebumikan melalui pengeluar PCB, pembekal, kilang, PCB Kuprum 2 Oz, PCB Kuprum 4 Oz, PCB BGA, Blind Dikebumikan Melalui PCB, PCB Kawalan Impedans, PCB proses khas
You Might Also Like
Hantar pertanyaan