ENEPIG PCB
ENEPIG PCB – Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Spesifikasi / Keupayaan |
|
Bahan Asas |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4, dsb. |
|
Kiraan Lapisan |
2 hingga 20 lapisan, atau mengikut fail |
|
Ketebalan Papan |
0.5 hingga 3.5 mm, atau mengikut fail |
|
Ketebalan Tembaga |
0.5 oz hingga 6 oz, atau mengikut fail |
|
Min. Jejak Lebar/Jarak |
2.5/2.5 juta hingga 4/4 juta (berdasarkan lukisan) |
|
Min. Saiz Lubang |
0.2 mm (PTH/NPTH), atau mengikut fail |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, HASL (bebas plumbum/plumbum-), OSP, Perak Rendaman, Timah Rendaman, Saduran Emas Keras atau mengikut pelanggan |
|
Warna Topeng Solder |
Hijau, Putih, Merah, Hitam, Biru, Kuning, Ungu, dll., atau mengikut pelanggan |
|
Warna skrin sutera |
Hitam / Putih (yang lain tertakluk kepada semakan) |
|
Toleransi Dimensi |
±0.10 mm |
|
Kawalan Impedans |
±10%, atau mengikut fail |
Kemasan Permukaan Muktamad untuk-Aplikasi Kebolehpercayaan Tinggi
PCB ENEPIG menggunakan kemasan permukaan emas perendaman paladium tanpa elektro nikel tanpa elektro. Ia digunakan secara meluas dalam-elektronik automotif kebolehpercayaan tinggi, elektronik aeroangkasa, peranti implan perubatan dan pembungkusan COB pengikatan dawai emas di mana kualiti kemasan permukaan amat kritikal. ENEPIG menambah lapisan paladium antara nikel dan emas. Ini memberikan rintangan kakisan yang unggul dan keupayaan ikatan dawai emas. Boyastar mengeluarkan PCB ENEPIG dengan pengalaman pembuatan selama 18 tahun dan keupayaan proses ENEPIG yang matang. Kilang kami meliputi 19,000 meter persegi dengan lebih 150 pekerja. Kapasiti pengeluaran bulanan mencapai 50,000 meter persegi.
ENEPIG Tiga-Struktur Lapisan
ENEPIG memberikan prestasi premium. PCB ENEPIG kami menggunakan struktur tiga-lapisan: nikel, paladium dan emas. Lapisan paladium berkesan menghalang kakisan nikel semasa proses pemendapan emas tanpa elektro. Ia memberikan rintangan kakisan yang unggul dan keupayaan ikatan dawai emas. Lapisan paladium menjadikan ENEPIG kemasan permukaan yang ideal untuk ikatan dawai emas. Ini menyesuaikan diri dengan pembungkusan COB dan proses pembungkusan lanjutan lain. Kerataan permukaan ENEPIG sangat baik. Ia memenuhi keperluan pematerian bagi-komponen nada terbaik dan pembungkusan BGA-tinggi{10}}tinggi. Ketebalan kuprum berjulat dari 0.5 oz hingga 6 oz atau mengikut fail anda. Kiraan lapisan berjulat dari 2 hingga 20 lapisan. Ketebalan papan adalah antara 0.5 hingga 3.5 mm atau mengikut fail anda. Semua produk mematuhi piawaian RoHS dan REACH dan memenuhi penarafan kalis api UL94 V-0.
Kepakaran Kemasan Permukaan Premium
Boyastar mempunyai keupayaan teknikal terkemuka dalam kemasan permukaan premium ENEPIG. Kami menggunakan barisan pengeluaran kemasan permukaan khusus dan pemeriksaan optik automatik AOI. Setiap kelompok menjalani pemeriksaan masuk yang ketat, kawalan proses, dan ujian elektrik 100%. Kami memegang lebih 25 paten. Kami bertindak balas terhadap isu kualiti dalam masa 24 jam. Yuran sampel boleh ditolak sepenuhnya daripada pesanan pengeluaran besar-besaran anda. Kami memegang pensijilan IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 dan ISO 45001. Kami juga memegang pensijilan UL dengan nombor fail E528398. Pensijilan UL meliputi kemudahbakaran, penebat elektrik dan ujian penuaan haba. Pensijilan ini meliputi kualiti, alam sekitar, kesihatan dan keselamatan pekerjaan, dan keselamatan produk. Mereka memenuhi keperluan eksport untuk Amerika Utara, EU dan pasaran utama yang lain. Boyastar ialah pembekal PCB ENEPIG yang dipercayai anda.
Cool tags: enepig PCB, China enepig PCB pengilang, pembekal, kilang, PCB ENIG, PCB Jari Emas, PCB Bersadur Emas Keras, PCB HASL, PCB Tin Rendaman, PCB kemasan permukaan
You Might Also Like
Hantar pertanyaan