OSP PCB
OSP PCB – Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Spesifikasi / Keupayaan |
|
Bahan Asas |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4, dsb. |
|
Kiraan Lapisan |
2 hingga 20 lapisan, atau mengikut fail |
|
Ketebalan Papan |
0.5 hingga 3.5 mm, atau mengikut fail |
|
Ketebalan Tembaga |
0.5 oz hingga 6 oz, atau mengikut fail |
|
Min. Jejak Lebar/Jarak |
2.5/2.5 juta hingga 4/4 juta (berdasarkan lukisan) |
|
Min. Saiz Lubang |
0.2 mm (PTH/NPTH), atau mengikut fail |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, HASL (plumbum/plumbum-percuma), OSP, Perak Rendaman, Timah Rendaman, Saduran Emas Keras atau mengikut pelanggan |
|
Warna Topeng Solder |
Hijau, Putih, Merah, Hitam, Biru, Kuning, Ungu, dll., atau mengikut pelanggan |
|
Warna skrin sutera |
Hitam / Putih (yang lain tertakluk kepada semakan) |
|
Toleransi Dimensi |
±0.10 mm |
|
Kawalan Impedans |
±10%, atau mengikut fail |
-Perlindungan Permukaan Mesra Alam untuk Perhimpunan-Pitch Halus
OSP PCB menggunakan kemasan permukaan pengawet kebolehmaterian organik. Ia digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, papan kawalan perkakas rumah dan peralatan komunikasi dalam-pengilangan produk elektronik volum tinggi. OSP membentuk filem pelindung organik berskala nano pada permukaan tembaga melalui proses kimia. Ini berkesan menghalang pengoksidaan kuprum. Filem pelindung secara automatik meruap semasa pematerian dan tidak menjejaskan kualiti pematerian. Boyastar mengeluarkan PCB OSP dengan pengalaman pembuatan selama 18 tahun. Kilang kami meliputi 19,000 meter persegi dengan lebih 150 pekerja. Kapasiti pengeluaran bulanan mencapai 50,000 meter persegi.
Perlindungan Ultranipis untuk Kerataan Unggul
OSP memberikan kerataan yang sangat baik pada kos yang rendah. OSP PCB kami menggunakan proses kimia untuk membentuk filem pelindung organik skala nano pada permukaan tembaga. Ini berkesan menghalang pengoksidaan kuprum. Filem pelindung secara automatik meruap semasa pematerian dan tidak menjejaskan kualiti pematerian. Filem OSP sangat nipis dan memberikan kerataan permukaan yang sangat baik. Ini menjadikannya amat sesuai untuk pematerian pelekap permukaan komponen-pitch halus. Proses OSP tidak mengandungi plumbum, nikel atau emas. Ia adalah salah satu pilihan kemasan permukaan PCB yang paling mesra alam. Kiraan lapisan berjulat dari 2 hingga 20 lapisan. Ketebalan papan berjulat dari 0.5 hingga 3.5 mm atau mengikut fail anda. Semua produk mematuhi piawaian RoHS dan REACH dan memenuhi penarafan kalis api UL94 V-0.
Keupayaan Pengeluaran OSP{0}Volume Tinggi
Boyastar mempunyai keupayaan pengeluaran matang dan pengalaman pengeluaran besar-besaran yang luas dalam kemasan permukaan OSP. Kami menggunakan talian pengeluaran OSP khusus dan pemeriksaan optik automatik AOI. Setiap kelompok menjalani pemeriksaan masuk dan kawalan proses yang ketat. Pasukan kejuruteraan kami melengkapkan penilaian Gerber dalam masa 24 jam. Kami bertindak balas terhadap isu kualiti dalam masa 24 jam. Kami memegang pensijilan ISO 9001, ISO 14001 dan ISO 45001. Kami juga memegang pensijilan UL dengan nombor fail E528398. Pensijilan UL meliputi ujian mudah terbakar dan penebat elektrik. Pensijilan ini meliputi kualiti, alam sekitar, kesihatan dan keselamatan pekerjaan, dan keselamatan produk. Mereka memenuhi keperluan eksport untuk Amerika Utara, EU dan pasaran utama yang lain. Boyastar ialah pembekal OSP PCB anda yang dipercayai.
Cool tags: osp PCB, China osp PCB pengilang, pembekal, kilang, PCB TUNGGAL, PCB ENIG, PCB Jari Emas, PCB Bersadur Emas Keras, PCB HASL, PCB Tin Rendaman
You Might Also Like
Hantar pertanyaan